Finden Sie schnell baugruppen elektronik für Ihr Unternehmen: 39 Ergebnisse

Der Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt in der Produktentwicklung: 1. Prototypenbau: Ein Prototyp ist ein frühes Modell eines Produkts oder einer Baugruppe. Er dient dazu, die Machbarkeit von Ideen zu überprüfen und erste Reaktionen von potenziellen Kunden zu testen. Der Prototyp ermöglicht eine visuelle Beurteilung des Produkts oder Bauteils. Je nach Komplexität und Material setzen wir verschiedene Technologien wie 3D-Druck, Fräsen und Lasern ein. 2. Prototypenentwicklung: Neben dem reinen Prototypenbau entwickeln wir auch. Aus Ideen, Skizzen oder Renderings erstellen wir technische Konstruktionszeichnungen. Diese dienen als Grundlage für den Bau des Prototyps. Ziel ist es, die Funktionalität und Machbarkeit zu gewährleisten. Insgesamt sind Entwicklung und Prototypenbau essenziell, um innovative Produkte und Baugruppen in der Elektrotechnik zu realisieren.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Die Anforderungen an komplexe Baugruppen erfordern einen steigenden Grad an zuverlässigen Test- und Prüfverfahren, den geeigneten Test- und Prüfeinrichtungen, sowie deren Peripherie. Diese Anforderungen verlangen von Herstellern einen hohen Grad an Fachwissen und Erfahrungen auf dem Gebiet des Prüfmittelbaus. Gerne übernehmen wir diese Aufgabe für Sie. Sie können selbst entscheiden, ob Sie die kompletten Prüfung Ihrer Produkte von unseren Spezialisten durchführen lassen, um so ein fehlerfreies Produkt zu erhalten. Alternativ können Sie Ihre Mitarbeiter von unserem Schulungspersonal vor Ort für die speziellen Prüfmittel und Prüfverfahren schulen lassen.

Artikel-Nr.: I2HE-Bk EAN13: 4260404260714 Bausatz I2C-Eingabekarte digital 8-Bit 5-24V für DIN-Schiene Mit dem I2C-Eingabe-Modul können 8 digitale Signal von 4V bis 30V über den I2C-Bus eingelesen werden.

Die Vergussmasse EPOXONIC® 351 von Epoxonic GmbH ist ein hochwertiges, lösungsmittelfreies Zweikomponenten-Gießharz-System auf Epoxidharzbasis, entwickelt für die Automobiltechnik, Mikroelektronik, Elektrotechnik und Medizintechnik. Diese Vergussmasse bietet exzellente mechanische Eigenschaften und Beständigkeit gegenüber thermischen und chemischen Einflüssen. Eigenschaften: Dauertemperaturbeständigkeit: Bis zu 150 °C, perfekt für Anwendungen unter konstanten hohen Temperaturen. Temperaturwechselbeständigkeit: Widersteht häufigen Temperaturwechseln, was die Langlebigkeit erhöht. Chemikalienbeständigkeit: Hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber Chemikalien, ideal für den Einsatz in aggressiven Umgebungen. Hervorragende Schlagzähigkeit: Hohe Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Stöße und Schläge. Niedrige Viskosität: Erleichtert die Verarbeitung und das Eindringen in feine Strukturen. Vorteile: Zuverlässige Performance: Bietet stabile und zuverlässige Leistung unter verschiedenen Umweltbedingungen. Vielseitige Einsatzmöglichkeiten: Geeignet für das Vergießen von elektronischen Baugruppen, insbesondere Hochspannungssteckern. Hervorragende mechanische Eigenschaften: Mit einer Shore-Härte von 92 Shore D und hoher Biege- und Druckfestigkeit bietet EPOXONIC® 351 herausragende mechanische Festigkeit. Einfach zu verarbeiten: Die niedrige Viskosität ermöglicht eine gleichmäßige Durchdringung und einfache Anwendung. Anwendungsbereiche: EPOXONIC® 351 ist ideal für das Vergießen von elektronischen Baugruppen, Hochspannungssteckern und anderen Komponenten, die hohe mechanische und thermische Beständigkeit erfordern. Technische Daten: Farbe: Schwarz Dichte: 1,7 g/cm³ Glasumwandlungstemperatur: 115 – 130 °C Verarbeitungstemperatur: 20 – 40 °C

Die PEARL LOCK M ist eine schmale Durchziehplombe, die für den Einsatz in verschiedenen Industrien entwickelt wurde, um eine hohe Sicherheit zu gewährleisten. Diese Plombe bietet eine zuverlässige Lösung für die Sicherung von Beuteln, Säcken und anderen Verpackungen, die einen manipulationssicheren Verschluss erfordern. Die PEARL LOCK M besteht aus hochwertigem Material, das sowohl extremen Temperaturen als auch rauen Umgebungsbedingungen standhält, was sie ideal für den Einsatz in der Logistik und im Transportwesen macht. Mit ihrer benutzerfreundlichen Handhabung lässt sich die PEARL LOCK M schnell und einfach anbringen. Die fortlaufende Nummerierung sorgt für eine lückenlose Dokumentation und Nachverfolgung, was die Sicherheit und Kontrolle weiter erhöht. Diese Plombe ist in verschiedenen Farben erhältlich, um den spezifischen Anforderungen und Präferenzen der Kunden gerecht zu werden. Ihre Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit machen die PEARL LOCK M zu einer bevorzugten Wahl für Unternehmen, die ihre Waren und Vermögenswerte effektiv schützen möchten.

Entwicklung integrierter Bauteile und Baugruppen CAD-Konstruktion (CATIA V5/V6, Solid Works) Erstellung von 3D-Daten mittels Laserscanner Hausinterne Musterfertigung mit CNC-Fräse und 3D-Drucker Entwicklungsbegleitende Konstruktionsprüfung durch Simulation Absicherungstests (Dachdrücktest, Schlittentest, Shakertest, Airbag-Schuss, Dauerläufe und weitere) Anbindung an OEM-System

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

Mit dem I2C-USB-Moden können Sie I2C-Slaves über den PC ansprechen. Der Bausatz enthält alle benötigten Bauteile sowie die Leiterplatte auf dem der FTDI-SMD-Chip bereits montiert ist.